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韓美半導体、HBM4向け装置の開発チームを新設
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サムスン、4nmロジックチップの歩留まり40%超えか
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米マイクロン、シンガポールに新HBMパッケージング施設を着工
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米マイクロン、HBM4Eは26年に量産開始見通し
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サムスン、次世代「HBM4」に4nmプロセス採用へ
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米NVIDIAの次世代AIチップ「R100」、25年第4四半期に量産化見通し=郭明錤氏
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韓国SKハイニックス、新メモリ工場に約20兆ウォン投資発表
韓国半導体最大手のSKハイニックスは24日、約20兆ウォン(約2兆2000億円)を投じて韓国の忠清北道清州市に次世代HBM(広帯域ストレージ)などDRAMを生産する新工場「M15X」を建設すると発表した。世界で急成長する »