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JCET、2025年中間報告書を発表:先端パッケージングへの投資を加速し、2025年第2四半期および上半期で過去最高の売上を達成
上海、2025年8月21日 /PRNewswire/ — 集積回路(IC)後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCET Group(SSE:600584)は本日、2025年上半期の財務結果を発表 »
康達新材、特殊ICの中科華微51%株取得へ
電子部品向け粘着剤メーカーの康達新材(集団)股フン(上海市)は14日、自社資金および調達資金を合わせた現金2億7500万元(約55億5500万円)で、IC(集積回路)メーカーの成都中科華微電子(四川省成都市)の51%株式 »
先端封止・検査技術の芯徳半導体、約4億元を資金調達
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パワー半導体デバイスの安森徳、戦略的資金で数千万ドル獲得
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