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華天科技、南京市に100億元投じ封止・検査工場第2期建設へ

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宙訊微電子、圧電MEMSファウンドリープラットフォームを発表

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破産申請の時代芯存、華杰芯創が完全買収へ=地裁決定

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米RFチップ大手のQorvo、中国工場を立訊精密に売却

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中国のRFフロントエンドデバイス業界、「淘汰と集約」加速へ

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中国の半導体市場で、5G(第五世代移動体通信システム)通信に不可欠なRFフロントエンドデバイスの領域が混戦状態にある。米中半導体摩擦を背景に多くの中国企業が内製化に乗り出すなか、数十億米ドル規模の市場に100社超の大小企 »

スマホ大手のOPPO、半導体開発を再開か

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中国のスマートフォン大手、OPPO広東移動通信(オッポ、広東省東莞市)が半導体チップの開発を再開するとの観測が浮上した。今年5月に解散した半導体設計子会社「哲庫科技(ZEKU)」の技術者の再雇用に着手しており、これらの人 »

欧益の化合物半導体工場、今月中に建物完成

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米ブロードコム、アップル向けに5GのRF部品開発

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RFチップの昂瑞微がIPOへ、華為や小米が出資

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RF(無線周波)フロントエンド用チップを開発する北京昂瑞微電子技術(On Micro、北京市)の新規株式公開(IPO)申請が中国証券監督管理委員会(CSRC)の承認を受けた。 »