【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年5月号

■編集長のお薦め記事

韓国SKグループがガラス基板に賭け、TSMC・群創と協業

■5月のアクセストップ10

Top1.BYD、中国初の4nmプロセス自動運転チップ「璇璣A3」を発表

Top2.ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰

Top3.SKハイニックス、HBM向け新放熱技術「iHBM」を発表

Top4.華為、5年後に1.4nmプロセス半導体を実現へ

Top5.聞泰科技、ネクスペリアなど6被告を提訴し80億元の損害賠償を請求

Top6.米テスラ、インドへの工場建設計画を正式に断念

Top7.世界の人型ロボットの90%が中国製、「EVの奇跡」を再現

Top8.米マイクロン、HBM4の量産を加速 TSMCと連携し27年にHBM4Eの量産へ

Top9.独インフィニオン、パワー半導体を年内2度目の値上げ

Top10.韓国の半導体検査装置業界、「史上最悪」の部品不足に直面

■注目の企業動向

日本のDataSection、OpenAIと戦略提携 アジア太平洋地域のAI新格局を構築へ

米テスラ、インドへの工場建設計画を正式に断念

中国メモリ大手の長シン存儲、26年Q1の純利益は330億元超

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