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黒芝麻智能、エッジAIの億智電子の経営権取得へ
AI（人工知能）チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技（Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市）はこのほど、エッジ側・デバイス側のAIチップ設計を手がける珠海億智電子科技（広東省珠海市）の経営権を取得する計画を発表した。総対価は約4億〜5億5000万元（約88億〜121億円）になる見通しだ。
取引が完了すれば、億智電子は黒芝麻智能の非全資子会社となり、財務業績は同社の連結財務諸表に取り込まれる予定。最終契約は2026年第1四半期（1〜3月）に締結される見込みだ。
黒芝麻智能は車載向けの車載向けスマートカーチップの開発に長期的に注力しており、「華山」「武当」シリーズのチップはすでにL2〜L3レベルの先進運転支援システム（ADAS）やスマートコックピット向けに量産採用されている。同社は複数の自動車メーカーや業界パートナーと協業関係を築き、最近香港取引所メインボードに上場するなど、自動車向けAIチップ領域での技術基盤と顧客基盤を強化している。
一方、億智電子はエッジ側・デバイス側のAIチップを主力とし、AI機械視覚アルゴリズムとSoC設計を軸にシステムレベルのソリューションを提供。製品は車載、スマートデバイス、スマートセキュリティなど幅広い分野をカバーしており、自社開発した複数シリーズのビジョンAIチップはすでに量産出荷され、一部の車規級プロジェクトでは流片や指定導入が完了している。
黒芝麻智能の車規級計算プラットフォームと、億智電子の端末側ビジョンAIおよびエッジ応用技術は互いに補完関係にある。取引が成立すれば、黒芝麻智能は自動車分野での強みを維持しつつ、防犯分野やコンシューマー向けスマートハードウェアなどへも事業を拡大し、「車規＋端末側」の多シーンをカバーする製品・ソリューション体系を構築できる可能性が高い。
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