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中国パッケージングの盛合晶微、科創板に上場
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棣山科技、2nmAI GPUが世界最先端の設計水準に到達
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2.5D/3Dパッケージの華封集芯、シリーズAで3億元調達
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安路科技、12.6億元調達で高性能FPGAの産業化を加速
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先端封止・検査技術の芯徳半導体、約4億元を資金調達
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米インテルの「Arrow Lake」、初のチップレット融合設計
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理想汽車、自社開発のスマート運転SoCを年末までにフロー完了か
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易ト半導体、先進チップレット封止技術の開発に成功
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清華大学系のIC設計ベンチャー、菌微電子が1億元超調達
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