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半導体薄膜形成設備の拓荊科技、上海での新工場に9.3億元

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粤芯半導体、広州でチップ工場を増設=12インチウエハープロセスも

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バイトダンス、半導体の自社開発を検討

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仏山市、25年の半導体・IC産業規模100億元へ

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小米、2億元で半導体開発の子会社設立

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自動検査装置の特創科技、2,000万元を調達

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雅創電子、2.4億元で欧創芯半導体の株式を買収

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中国の半導体チップ業界、賃金上昇率が50%超え

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BYD、次世代のリチウムイオン電池保護ICを発表

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中京電子が15億元投資、珠海に半導体パッケージ用基板の新工場

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レノボ関連子会社がIC設計の新会社設立

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吉利傘下が半導体新会社、1,000万元投資

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IC設計の集創北方、シリーズEで65億元調達

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AIoT向けチップの奕斯偉計算、25億元を調達

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小米汽車、車載半導体とECS分野に投資

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上海市、25年「ロボ密度」100万台目標

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華為が蘇州にAIの新会社、超聚変を設立 

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TCL科技、半導体設計の新会社=スマート化に対応か

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深セン上場の半導体ディスプレーメーカー、TCL科技集団(広東省恵州市)は10日、TCL傘下のTCL実業控股(広東省)と共同で、集積回路(IC)チップを手掛ける新会社、TCL半導体科技(広東省)を設立したと発表した。10日 »