Tag Archive

AI AIチップ apple BYD CATL EV GPU IC intel LLM NVIDIA OLED PR Newswire TSMC アップル インテル インド ウエハー エヌビディア サムスン スマートフォン チップ テスラ ディスプレイ トランプ トランプ関税 ドイツ バッテリー パワー半導体 ファウンドリー ファーウェイ ロボット 半導体 半導体製造装置 台湾 新工場 決算 米中 自動運転 華為 車載電池 関税 電池 韓国 ＡＩ

【特集】トランプ2.0の対中政策

• トランプ大統領、「アップルがインテルと協力して米国でチップを製造する」と表明
• トランプ米大統領、AI企業による自主的なモデル提出制度を導入
• トランプ大統領、AI行政命令の署名を延期
• 米中が関税引き下げなどで合意、中国商務部が発表
• 米国、中国企業10社によるエヌビディア「H200」の調達を承認

アジア知財・特許の最新動向

• 中国裁判所の知的財産訴訟、25年は急増　AI分野の審結件数は25.6%増
• DJI、Insta360を提訴　特許帰属をめぐる紛争で
• サムスン電子の元社員、特許機密漏洩疑いで起訴
• アクションカメラの影石、米337調査で特許侵害なしと判決
• 海思半導体で機密漏えい、元従業員に実刑判決

月間ニュースダイジェスト

• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年5月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年4月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年3月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年2月号
• 【AAiT月間ニュースダイジェスト】2026年1月号

PR Newswire

• Midea、「エージェント型工場海外展開ソリューション」を発表、中国製造業の海外進出を支援

  仏山市（中国）、2026年6月18日 /PRNewswire/ — 中国の家電大手である美的集団（Midea Group）は2026年6月9日、「エージェンティック海外展開ソリューション」を発表しました。このソリューションは2025年8月に世界初のWRCA認定「エージェンティック工場」を取得した荊州の洗濯機製造工場の成功を基に、モジュール化、標準化、現場検証の末に構築されたされたものです。また、異文化環境での従業員教育や国際サプライチェーンのトレーサビリティ機能が含まれており、世界各地の工場へ迅速に展開できるよう12のモジュールに分解されています。 デロイトによると、中国企業の55％が海外進出による成長を目指しているとされています。Mideaは、海外展開における主な課題として、国境をまたぐ長距離サプライチェーン、輸出先市場ごとに異なる品質基準、そして言語、文化、労働規制の違いによる多国籍人材の管理を挙げています。 Full PV coverage at Midea Thailand Factory Full automation powered by KUKA robots at Midea Thailand Factory このソリューションは、にあるMidea Thailandの冷蔵庫製造工場に導入され、実証済みです。同工場において、25の業務シナリオで72種類のAIアプリケーションと13の主要AIエージェントを導入した結果、受注から納品までのリードタイムを43%短縮し、顧客クレーム率を32%削減、従業員の研修および認定期間を62%短縮することに成功し、中国のスマート製造技術が海外でも再現可能であることが実証されました。 人材育成の分野では、AIGC（AI生成コンテンツ）とVRを組み合わせた多言語研修システムを導入したことで、新入社員の研修期間を従来の8日間から3日間に短縮しています。品質管理では、1,200万件を超える品質関連事例を蓄積した専門知識データベースを活用した「VOC-to-VOP」と呼ばれる7段階の品質管理ソリューションを構築し、顧客からの苦情に対し生産ラインや根本原因を数秒以内に特定することを可能にしています。 また、サプライチェーンを強靭化するため、35の重要拠点をリアルタイムで監視する越境サプライチェーンAIエージェントを開発し、異常発生 […]

• Doppel、日本に進出でグローバル展開の新たな段階へ

  ソーシャルエンジニアリング対策のリーダー企業が顧客数250社を突破、新たなメールセキュリティソリューションを発表、業界のベテラン人材を経営陣に迎える サンフランシスコ, 2026年6月17日 /PRNewswire/ — AIネイティブのソーシャルエンジニアリング対策（SED）プラットフォームを提供するDoppelは本日、日本への正式進出を含む一連の重要な進展を発表しました。今回の日本進出は、CTCSP Corporationとの戦略的提携を軸としており、企業がAI駆動型ソーシャルエンジニアリングの脅威に直面する中、Doppelの国際的な事業展開をさらに強化するものです。 今回の発表は、ARR（年間反復収益）が前年同期比で3倍に拡大し、Fortune 500企業の顧客数が5倍以上増加するなど、急速な成長を遂げたことを受けて行われたものです。Doppelの顧客基盤は250社を超える規模に拡大しており、Poshmark、Ameren、BitGo、San Francisco 49ersなどが含まれています。さらに、Doppelはメールセキュリティ、フィッシング調査、AI駆動型脅威の検知といった分野において新機能を追加し、プラットフォームを拡充しました。こうした成果は、カナダおよびオランダ全土での国際的な人材採用活動に加え、去年10月のEMEA地域へのDoppelの事業拡大によって加速されました。 日本市場への進出の一環として、Doppelは伊藤忠テクノソリューションズ（CTC）グループの一員であるCTCSP株式会社と提携し、日本全国でDoppelプラットフォームの提供を開始します。CTCグループが持つ広範な企業顧客基盤と、システムインテグレーション、セキュリティ運用、マネージドサービスにおける高い専門性を活かし、CTCSPは市場投入活動や導入から顧客の活用支援に至るまで、エンドツーエンドのサポートを提供します。これにより、日本企業はDoppelプラットフォームを効果的に導入し、運用できるようになります。 CTCSPの代表取締役社長である上克也氏は、「AI駆動型詐欺の台頭により、従来の縦割り型のセキュリティ対策は、日本の企業にとって十分なものではなくなりました」と述べています。「ソーシャルエンジニアリングは、事業継続性やブランドの価値を脅かす重大なリスクです。CTCSP […]

• Hon Hai Technology Group（Foxconn）、欧州で開催される「VivaTech」にてAI工場およびインフラ分野における世界的なリーダーシップを加速

  台北およびパリ、2026年6月18日 /PRNewswire/ — 人工知能（AI）サーバープロバイダーの世界最大手Hon Hai Technology Group（Foxconn）（台湾証券取引所：2317）は、欧州最大級のテクノロジー＆スタートアップの祭典「VivaTech」において世界最先端のラックスケールAIスーパーコンピューターを構築するエンドツーエンドの統合能力を披露し、AIファクトリーおよび主権AIインフラ分野における世界的なリーダーシップをさらに強化しました。 これはFoxconnの欧州進出の第一歩であり、また同展示会への敬意のしるしとして、世界最大の電子機器メーカーである同社は、NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGXプラットフォーム、NVIDIA MGXアーキテクチャなどの最先端の技術加え、同社の電気自動車2車種や人型ロボット技術のも展示しました。 Foxconnの副社長を務めるJames Wu氏は「弊社は、欧州のさまざまな産業分野における変革の機会や多様なビジネスモデルと連携を進めています。産業界、新興企業、政府、学界との技術連携を促進することで、欧州における「Build-Operate-Localize（BOL）」の地位を強化しています」と述べました。これは、地域社会を支援する同グループの革新的なBOLビジネスモデルを指すものです。 市場の重要性を強調する形で、同社は、高度なコンピューティングおよびAI分野大手であるフランスのBull社やNVIDIA社と提携し、欧州でNVIDIA Vera Rubin NVL72プラットフォームを構築し、Bullブランドで商用化を目指すという戦略的な目標も発表しました。 同社のブース2B41では、エージェント型AIの新たな地平を切り拓くNVIDIAの「Vera Rubin NVL72」を展示しています。また、NVIDIA HGX Rubin NVL8およびNVIDIA MGX 4Uシステムも展示され、高密度AIラック、コンピューティングトレイ、水冷、電源供給、システム統合における当グループの製造力を裏付けています。さらに、AIスーパーコンピューティングおよびクラウド運用を専門とする事業部門Visionbay.ai（NVIDIA Cloud Partner（NCP））を通じて、当 […]