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半導体後工程の長電科技、24年の売上高は21%増の359億元
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通富微電、江蘇省で35.2億元投じ先進パッケージング・テスト工場を着工
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利揚芯片、転換社債発行で5.2億元調達 チップテスト能力拡大へ
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半導体後工程の長電科技、華潤集団が実質的支配者に
半導体後工程(パッケージング・テスト)受託企業で世界第3位の江蘇長電科技(JCET)は、中国国有コングロマリットの華潤集団の傘下に入る。半導体不況を背景に、長電科技は2023年の5割減益を予想している。絶大な資本力を持つ »