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SKハイニックス、HBM4の歩留まりが70％超との報道
高帯域メモリー市場の競争続く
韓国メモリ大手のSKハイニックスの次世代の高帯域メモリー（HBM）である「HBM4」の歩留まりが、最近70％を超えたと報じられた。ただし、同社は具体的な歩留まりを正式に公表しておらず、数値は今後の確認が必要だ。
韓国メディアのChosunbizが半導体業界関係者の話として伝えた。HBM4の量産進捗は、AIアクセラレーターのサプライチェーンを巡る競争にも影響する。
AI計算需要の急増を背景に、HBMはAI半導体の重要部品となっている。AIモデルの大規模化や計算の複雑化に伴い、アクセラレーターには演算性能だけでなく、メモリー帯域幅の拡大や電力効率の向上も求められる。HBMは複数のDRAMチップを積層し、限られた空間でデータ転送能力を高める一方、製造工程は標準的なDRAMより複雑だ。
HBMの製造には、チップの製造、積層、パッケージング、最終検査など複数の工程がある。いずれかの工程に不具合が生じれば、最終製品の合格率が下がり、すでに投入した材料や設備、製造コストの損失につながる。このため、歩留まりは製造技術の成熟度を測る指標であると同時に、生産コストや供給効率にも直結する。
同じ生産条件で歩留まりが60％から70％に上昇すれば、同じ投入量に対する良品の生産数は約16.7％増える計算となる。先端メモリーのように投資負担の大きい製造では、資源利用の効率化や良品1個当たりのコスト低下につながり、供給拡大を後押しする可能性がある。
ただし、歩留まりの改善が、そのまま生産能力や出荷量の増加を意味するわけではない。実際の供給力は、生産ラインの規模や装置構成、パッケージング能力、顧客認証、生産計画などにも左右される。
HBM4が量産準備・生産能力の増強段階に入るなか、初期の歩留まりは市場の注目を集めている。新製品の導入時には、製造条件の継続的な調整や生産安定性の向上に加え、積層、パッケージング、検査工程の課題解決が必要となる。歩留まりが高まれば顧客需要に応える余地が広がるが、技術進歩を実際の市場シェアにつなげるには、安定して再現できる量産体制が欠かせない。
サムスン電子やマイクロンも開発を加速
サムスン電子やマイクロン・テクノロジーもHBM4の市場投入を急いでいる。業界関係者の見方によると、サムスンのHBM4チップの歩留まりは昨年9月時点で約80％まで向上したという。
ただし、この数値をSKハイニックスの報道値と単純に比較することはできない。企業ごとに歩留まりの算定基準が異なる可能性があり、測定時期や製品仕様、対象となる製造段階にも違いがあり得るためだ。チップ製造、積層・パッケージング、最終検査の各段階で算出される歩留まりは、それぞれ異なる生産状況を示す。公開情報や非公式情報だけでは、各社の実際の生産競争力を判断するのは難しい。
メモリーメーカーにとっては、顧客認証と安定供給も歩留まりと同じく重要だ。エヌビディアをはじめとする主要AI半導体メーカーは、メモリーの性能、品質、消費電力、納入の安定性に厳しい基準を設けている。サンプル品の性能が目標に達しても、量産時に品質を維持できなかったり、顧客の需要に応じた継続供給ができなかったりすれば、長期的な競争優位には結びつかない。HBM4の供給企業には、性能、製造コスト、納入能力のバランスが求められる。
HBM4を巡る競争は、単一の技術指標を争う段階を超え、チップ製造、先端パッケージング、品質管理、サプライチェーンの連携を含む総合力の競争になっている。歩留まりの改善は増産を支える要素だが、市場での地位を左右するのは、顧客認証を得たうえで、成熟した製造工程を安定した大規模供給につなげられるかどうかだ。
SKハイニックスはHBM4の具体的な歩留まりを正式発表していない。今後の公式情報や実際の出荷状況を踏まえ、進捗を見極める必要がある。
