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サムスンとSKハイニックス、80兆円投じて韓国南西部にDRAM各2工場を建設へ
5年で生産能力を倍増
韓国の李在明（イ・ジェミョン）大統領は29日、同国史上最大規模となる半導体・AI（人工知能）産業投資計画を発表した。半導体・フィジカルAI・AIデータセンターを韓国産業高度化の「三角の柱」と位置づけ、官民連携を通じて韓国を「AI革命の主導国」へと押し上げることを目指す。サムスンとSKハイニックスは韓国南西部に合計4か所の半導体工場を共同建設し、投資規模は約800兆ウォン（約80兆円）に上る。5年以内にDRAM生産能力を倍増させる目標だ。
韓国は2035年までにAIデータセンター分野に1000兆ウォン超を投入し、忠清地域には81兆ウォンを投じて半導体パッケージング工場を建設する計画だ。
発表を受け、それまで大幅に下落していた韓国株式市場は急速に反転した。KOSPIは午前の取引で一時3%超の下落を記録した後、約0.5%の上昇に転じた。KOSDAQの上昇幅は一時8%を突破し、SKハイニックスの株価も約6%の下落から一転してプラス圏に浮上した。
韓国産業通商資源部の金正官長官は発表会で、南西部を「第2の半導体生産拠点」と位置づけ、総額約800兆ウォンの企業投資によってメモリチップのウェハー工場を4か所建設すると説明した。
李大統領は、竜仁・平沢を中心とする既存の半導体生産施設は水資源とインフラの面で「すでに限界に近い」として、南西部の新プロジェクトを大幅に加速させる必要があると述べた。そして「半導体・フィジカルAI・AIデータセンターは韓国産業高度化の『三角の柱』であり、三者が連携して機能することで初めて韓国は『AI革命の主導国』の仲間入りができる」と強調した。
サムスングループの李在鎔（イ・ジェヨン）会長も、光州を半導体生産拠点とし、忠清にHBM工場を建設する計画を明らかにした。光州は南西部の進歩系支持基盤の中核都市であり、忠清は後続のパッケージングクラスターに接続する地域であることから、地政学的・産業的な二つの地図が重なり合う形となっている。
DRAM生産能力の拡大に加え、韓国政府は2035年までにAIデータセンターに1000兆ウォン超を投入し、「フィジカルAI＋データセンター」の産業エコシステムを支える計画である。
パッケージング分野では、忠清地域に81兆ウォンを投じて先進パッケージング産業クラスターを育成し、将来のDRAM・HBM生産能力拡大後のパッケージング需要を受け入れる体制を整える。東南部と大慶（テグ）は材料・部品・装置（いわゆる「素材・部品・装備」）のサプライチェーン拠点と位置づけられ、「ウェハー工場—パッケージング—材料装置」という垂直統合チェーンを韓国国内で再構築する。
研究開発面では、金正官長官が政府として15年間で30兆ウォンを投じ、設計・検証・製造の全工程をカバーして「次世代半導体競争の先手を取る」と表明した。韓国産業通商資源部の見立てでは、世界のメモリ市場は5年以内に4倍に拡大するとされており、現時点での生産能力増強はその時間的な窓を捉えるためのものである。
韓国経済新聞はこれに先立ち、サムスンとSKグループが今後10年間で最大2000兆ウォン（約1兆3000億ドル）の新規投資計画を発表する準備を進めていると報じていた。今回の発表会での着工情報によると、SKハイニックスは400兆ウォンを投じて新たな半導体クラスターを建設すると表明した。
SKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は「SKハイニックスが建設中のウェハー工場の建設を加速させたとしても、メモリ不足の問題は続くだろう」と述べた。この発言の背景には、AIによるHBM需要の吸収速度がウェハー工場の生産立ち上げ速度をはるかに上回っているという業界の実情がある。韓国がDRAM生産能力を倍増させたとしても、2027年から2028年にかけての需給ギャップは埋まらない可能性がある。
