中国最強のGPU「BR100」、米で発表

画像処理半導体(GPU)開発を手掛ける上海壁仞科技(上海市、バイレン・テクノロジー)はこのほど米国で開催された「Hot Chip 34」で、汎用GPU「BR100」シリーズを正式発表した。770億個のトランジスタを搭載し、800億個を搭載する米エヌビディアのGPU「NVIDIA GH100」に迫った。

「BR100」は、7ナノメートルプロセスで構築され、半導体の性能を向上させるチップレット技術を用いた。GPUは半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が開発した2.5次元のパッケージング技術「CoWos(Chip on Wafer on Substrate)」を採用した。

データを一時的に保管する300メガバイトのオンチップキャッシュ、膨大なデータを高速に処理することができる64ギガバイトのHBM2Eも搭載し、高い演算パフォーマンスをサポートする。

壁仞科技は「BR100」について、中国最強の計算力を誇ると宣言。多くの性能指標が海外のフラッグシップ製品と互角、あるいは超えるレベルにあるとしている。

上海壁仞科技が発表した汎用GPU「BR100」のアーキテクチャマップ(同社リリースより)

壁仞科技首款通用GPU芯片BR100亮相芯片行业顶会Hot Chips

壁仞科技

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