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中国が電子部品の国産化強化、３カ年計画
中国工業情報省（工情省）は１月29日、国内の電子部品産業を強化する計画「基礎電子元器件産業発展行動計画2021～23年」を発表した。電子部品産業を高度化や国産化を進めるすことで、23年までに電子部品の販売総額を２兆1,000億元（約34兆1,700億円）にする計画だ。中国電子報などが伝えた。
同計画によると、電子部品の特定分野のトップ企業の合併による競争力強化、工場新設の許可や金融支援、特許取得を進める。営業収益が100億元を超える15社以上の大手企業育成を狙う。
今回の計画では、スマート端末、第５世代移動通信システム（５Ｇ）、新エネルギーとインテリジェント接続車両(ＩＣＶ)、ロボット、高速鉄道や航空宇宙など、５つの分野の電子部品で国産化を目指す。
電子産業で国産化が課題となっている。積層セラミックコンデンサ（ＭＬＣＣ）の市場では、日本と韓国のメーカーが世界シェア80％近くを占め、その中でも日本の村田製作所は世界シェアトップで34％を超えている。中国の企業は、広東風華高新科技、深セン宇陽科技発展、潮州三環などを合わせても４％未満だ。これは国際情勢の変化によって、部品の供給が遮断された場合、国内のモバイル端末や自動車産業などに深刻な影響を与える可能性がある。
同計画は工情省のサイト工业和信息化部关于印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》的通知から確認できる。
