ファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（上海市、ＳＭＩＣ）は年内に、12ナノメートル（NM）製造プロセスの集積回路の量産化を目指しているもようだ。26日付快科技が伝えた。
上海市で開催されている両会に同市発展改革委員会（発改委）が提出した新エネルギー車（ＮＥＶ）産業の発展計画（2021年～25年）の中で明らかになった。
中芯国際は昨年、市内にある工場で12ナノの試作を開始し、現在は納品先顧客との検証段階にあるとされる。12ナノは14ナノの改良で実現する予定で、消費電力は20％削減され、性能は10％向上し、エラー率は20％減少するとされている。
ＮＥＶの発展計画ではほかに、燃料電池車（ＦＣＶ）やＮＥＶの購入を促進する施策を実施するほか、７万カ所の充電・交換施設の整備を目指している。
Mushiny MIX all-in-one goods-to-person solution (PRNewsfoto/Mushiny Intelligence) 東京、2024年9月11日 /PRNewswire/ — インテリジェント・ロボティック物流システムの世界的リーダーであるMushiny（ムシニー）が、このほど日本に完全子会社を設立したことを発表しました。この戦略的拡大の目的は、ムシニーの「オープン性、コラボレーション、ウィン-ウィン」という理念を体現し、包括的な製品スイートと完全な技術サポートを日本市場に提供することです。さらに、ムシニーは、9月に開催されるLTT Expoに参加し、新しいウェアハウジング・ソリューションを発表する予定です。 Fortune Business Insights（フォーチュン・ビジネス・インサイト）とForesight Industry Research Institute（フォーサイト・インダストリー・リサーチ・インスティチュート）による最近の調査は、スマート・ウェアハウジング市場の急速な成長を強調しています。世界のウェアハウス自動化市場は、2021年の136億ドルから2022年には157億ドルに成長し、2031年までに576億ドルに達すると予測されています。日本は、テクノロジー先進国として、スマート・ソリューションに対する需要の高まりに牽引され、ウェアハウジングの高度な自動化への移行を加速させています。 ムシニーは、日本市場へのサービスとサポートを強化するため、子会社MUSHINY JAPAN CORPORATION（ムシニー・ジャパン株式会社）を正式に設立しました。「ムシニーは、『オープン性、コラボレーション、ウィン-ウィン』というビジネス哲学を堅持し、安定性、信頼性に優れ、拡張性の高い標準化されたロボティック・ハードウェアおよびソフトウェア製品を日本市場に提供することに尽力しています。これにより、当社のパートナーは、最終顧客にさらに良いサービスを提供できるようになります」とムシニー・ジャパンのゼネラル・マネージャーであるSam Ma氏は述べています。 「ムシニーにとって、日本は重要な戦略市場の1つです。2020年に参入して以来、私たちは同国の潜在力と成長の見通しについて非常に楽観的でした」とMa氏は付け加えまし […]
Sigen Cloud Platform 上海、2024年9月11日 /PRNewswire/ — Sigenergyは、画期的なインテリジェント管理プラットフォーム「Sigen Cloud」を発表しました。先進的なクラウドコンピューティングとAI技術の力を活用したSigen Cloudは、安全でスケーラブルなリアルタイム・ソリューションを提供し、業務効率の向上、O&Mコストの削減、意思決定の改善、サービス品質の向上を目指し、ディストリビューターや設置業者がグローバルな競争力を維持できるよう支援します。 今回の発表会で、Sigenergyの創業者兼CEOであるTony Xu氏は、同社のイノベーションへの献身を強調しました。「Sigenergyは太陽光発電業界の最前線に位置し、先進的なAI技術で絶えず限界に挑戦しています。顧客中心のアプローチへのコミットメントは、進化するニーズに対応し、パートナーの持続可能な成長をサポートするために、ハードウェアとソフトウェアの両方で急速な進歩を推進しています。」 Sigen Cloudは、運用管理と保守管理を統合した包括的なプラットフォームであり、従来のシステムの限界に対処しています。単なる管理ツールとしてだけでなく、重要な意思決定ハブやインテリジェントアシスタントとして機能し、完全なライフサイクル管理と運用をサポートする、業界にとって堅牢なソリューションを提供します。 イベントの中で、Sigenergyはその中核戦略の概要を説明し、成長を促進する上でソフトウェアが果たす重要な役割を強調しました： ソフトウェアとハードウェアの絶え間ない革新：SigenergyはソフトウェアとAIを主要な競争力として活用しています。 アジャイルな対応と反復：アジャイル開発を通じて、Sigenergyは変化する需要に迅速に対応し、顧客の期待を上回る製品とサービスをお約束します。 協業による成功のためのオープン・エコシステム：柔軟な統合オプションにより、Sigenergyは業界全体のコラボレーションとイノベーションを促進します。 完全な可視性とコントロール：データ主導の効率化 Sigen Cloudは、注文、在庫、設置に関するデータを単一のプラットフォームに統合し、プロセス全体の完全な可視性と制御を提供します。この統合により、パートナーは機器 […]
HONOR Redefines Mobile AI Solutions with PC powered by Snapdragon, on-device AI Agent and AI Deepfake Detection at IFA 2024 (PRNewsfoto/HONOR) ベルリン、2024年9月11日 /PRNewswire/ — 本日、IFA 2024において、HONORは3つの画期的なモバイルAIソリューションを発表しました：Snapdragon® X Eliteプラットフォームを搭載したAI PC、AIエージェント、そしてAIディープフェイク検出技術。この発表に際して、HONORのCEOである趙明（George Zhao）氏、Qualcomm Technologies, Inc.のMCXグループGMであるAlex Katouzian氏、MicrosoftのデバイスパートナーセールスVPであるMark Linton氏が参加するパネルディスカッションも行われました。彼らはAIとSnapdragon技術の融合について議論し、これらの革新がモバイルAIの未来をどのように形作っているかを探求しました。 HONOR Device Co., Ltd.のCEO、趙明氏は、「モバイルコンピューティングにおいて、AIは単なるバズワードではなく、革命です。HONORでは、パートナーと協力して強力なAI機能とシームレスな接続性を提供しながら、ユーザーのプライバシーを保護することにコミットしています。業界リーダーとのオープンな協力を通じて、個人をエンパワーメントし、可能性を再定義するデバイスを作り出しています」と、コメントしました。 Qualcomm Technologies, Inc.のMCXグループGM、Alex Katouzian氏は、「Qualcomm Technologiesでは、NPUがPCにおけるAIの真の可能性を引き出す鍵であると信じています。Snapdragon X Eliteは業界をリードするNPU性能を持ち、HONOR MagicBook Art 14のようなAI PCに次世代のAI体験を提供します。ユーザーは能力の大幅な向上を実感するだけでなく、NPUの効率性によりバッテリー寿命も延び、生産性を長時間維持できます」と、述べました。 HONOR […]
ICP DAS-BMP、最新の硬質医療用TPU製品を2024 Medtec Chinaで披露 新竹、2024年9月10日 /PRNewswire/ –台湾を拠点とする医療用熱可塑性ポリウレタン（TPU）のメーカーおよびサプライヤーであるICP DAS-BMPは、第18回「2024年国際医療機器設計と製造技術展」（Medtec China）に出展し、医療用TPU製品全ラインナップを展示することを発表しました。この展示会は、9月25日から27日にかけて、上海の世博展覧館で開催されます。 今回の2024 Medtec Chinaでは、ICP DAS-BMPが新たに開発したエンジニアリングプラスチック「Engineering Arothane™（EARPシリーズ）」を披露します。この医療グレードの硬質芳香族TPU（EARPシリーズ）は、優れた加工性、高いガラス転移温度（Tg）、そして優れた光透過率で際立っており、医療用コネクタや歯科矯正器具の材料として最適です。 さらに、注目の展示品として、医療用のタングステン含有ポリウレタン「Arothane™ ARP-W-Gシリーズ」を展示します。この芳香族ポリエーテルシリーズは、40-60%のタングステン粉末を含有し、硫酸バリウムに比べて優れた造影効果を持っており、小型・薄肉の医療機器の製造に適しています。また、粒径が小さく、流動性と分散性に優れており、ガイドワイヤーのコーティング材としても理想的です。 今回の展示では新製品に加え、Arothane™ ARP-B20（20%硫酸バリウム含有）とDurathane™ ALC-B40（40%硫酸バリウム含有）もお披露目します。これらの製品は、ISO10993-6に基づく90日間の埋め込み試験に合格しており、長期間にわたる生体適合性を示しています。これにより、長期的な侵襲性または埋め込み型医療機器への適用が可能です。 さらに市場ニーズに応え、ICP DAS-BMPは硬度が70A未満のソフトTPU「Soft ARPシリーズ」を相次いでリリースしており、ARP-60A、ARP-63A、ARP-67Aなどの製品で多様な医療用途に対応しています。 9月25日から27日にかけて開催される展示会では、ICP DAS-BMPのブース（2B302） […]
Screenshot シンガポール、2024年9月10日 /PRNewswire/ — 先進的なサイバーセキュリティ技術のリーディングカンパニーであるBlackwiredは、組織およびその第三者が直面する直接脅威を特定する革新的なソリューション、ThirdWatch℠の発表を行いました。 ThirdWatch℠は、組織に影響を与える潜在的脅威と、それに関連するベンダー、パートナー、サプライヤー、ネットワーク、デジタル資産がもたらすサイバーリスクを包括的に3Dで360度視認できる、サブジェクト指向の監視プラットフォームです。非侵入型のゼロタッチプロセスを利用し、ThirdWatch℠は直接脅威インテリジェンスを生成し、このインテリジェンスを従来の脆弱性評価データとクロスリファレンスします。この統合により、証拠に基づくスコアリングと、組織が直面するすべての直接的なサイバー脅威を軽減するための具体的なソリューションセットが提供されます。 直接脅威リスク管理 この革新的なプラットフォームは、新たなカテゴリである「直接脅威リスク管理」を確立します。Attack Surface Management (ASM)およびThird-Party Risk Management (TPRM)ツールのすべての機能を取り入れることで、ThirdWatch℠は従来の製品を超え、優れた使いやすさ、実質的な価値、そして独自の直接脅威インテリジェンスを提供します。 ThirdWatch℠の中心的な機能には、直接脅威インテリジェンス、直接脅威軽減、第三者リスク管理、ネットワーク脆弱性評価、3Dビジュアライゼーション、包括的なエコシステム、および証拠に基づくスコアリングが含まれます。プラットフォームは、エンタープライズ、監査、マネージドサービスプロバイダー (MSP)、インシデントレスポンス (IR)、および法務の5つの主要な構成で設計されています。 「『前方防御』のメンタリティを実装することが重要です。現代の脅威に対抗するためには、組織は脅威管理に対する積極的なアプローチに転換し、脅威を探し出し、攻撃に発展する前にそれを無力化する必要があります。ThirdWatch℠は、組織がコアオペレーション、子会社、および関連会社を危険にさらす直接脅威を特定し排除し、エコシステム内の第三者がもたらすリスクを […]
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