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自動運転向けＡＩチップ開発の黒芝麻智能、Ｃ＋ラウンド融資を獲得
自動運転向け人工知能（ＡＩ）チップを開発する黒芝麻智能科技（湖南省武漢市、Black Sesame Technologies）は８日、Ｃ＋ラウンド融資で資金を調達したと発表した。同社は今後、自動運転向けＡＩチップの量産を加速する。
リードインベスターは武岳峰科創が務め、興行銀行グループ、広発信徳、漢能基金、北拓一諾資本などが、続いて投資した。黒芝麻智能は今回とＣラウンド融資を合わせて、５億米ドル（約675億円）を超える資金を獲得したことになる。
黒芝麻智能は2021年の設立で、自動運転向けの映像処理プロセッサ（ＩＳＰ）、ニューラルネットワーク処理（ＮＰＵ）を自社開発。これまでに「華山一号Ａ1500」、華山２号Ａ1000/Ａ1000Ｌ」、「華山２Ａ1000」など自動運転用のチップを製品化した。
黒芝麻智能は先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）と自動運転検知システムのソリューション開発で、すでにドイツ自動部品大手ボッシュ（ＢＯＳＣＨ）や中国一汽、上海汽車、東風悦亨などと戦略提携している。華山２号Ａ1000シリーズのチップを搭載した車種も順次販売される予定だ。
世界で自動運転の実用化が進み、中国では25年までに1,000万台の車両がＬ２（部分運転自動化）からＬ３（条件付き運動自動化）レベルの自動運転システムを備えると予測されている。
