Tag Archive
AI
AIチップ
apple
BYD
CATL
EV
GPU
IC
intel
LLM
NVIDIA
OLED
PR Newswire
TSMC
アップル
インテル
インド
ウエハー
エヌビディア
サムスン
スマートフォン
チップ
テスラ
ディスプレイ
トランプ
トランプ関税
ドイツ
バッテリー
ファウンドリー
ファーウェイ
ロボット
半導体
半導体製造装置
台湾
小米
新工場
決算
米中
自動運転
華為
車載電池
関税
電池
韓国
AI
低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣
低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »
世界でスマートカード用チップが成長、中国がリード
スマートカード用チップ業界が新たな成長サイクルに入っている。2025年の世界市場規模は380億ドル(約5兆8292億円)を突破する見通しで、中でも中国は年平均12%以上の成長率で世界をリード。欧米の大手とアジア太平洋の新 »
国芯科技、自動車向けAI MCUチップが試作段階へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
浙江省杭州市、低速無人自動運転車テスト区域を拡大
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
V2X技術で衝突リスク軽減、三菱電機とハンガリーのCommsigniaが提携
三菱電機は24日、インテリジェント交通システムの開発会社であるハンガリーのCommsignia(コムシグニア)とパートナーシップ契約を交わし、車とあらゆる機器を通信でつなぎ相互連携する技術「V2X」の分野で提携すると発表 »
日立ソリューションズの車載通信基盤、中国ITS規格に対応
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »



