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ドローンのDJI、BYDと一汽集団から投資意向

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自動車向けパワー半導体の積塔半導体、135億元を調達

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TSMC、初の12インチウエハー工場をシンガポールに建設へ=台湾紙

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DJI車載、次世代の自動運転ソリューション発表

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ARMチャイナ、新型プロセッサ2種を投入

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芯原微電子の画像信号処理IP、機能安全規格「IEC 61508」取得

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中国がIoVの標準要求仕様、「データの安全」重視

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