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中国が半導体チップの「熱の壁」を突破、輸入依存からの脱却へ

By AAiT 管理者

中国科学院寧波材料技術与工程研究所の機能炭素材料チームはこのほど、同チームが開発した高熱伝導性ダイヤモンド/銅放熱モジュールが世界初のメガワット(MW)級相変化浸漬液冷ラックソリューション「C8000 V3.0」への適用 »