Tag Archive

低軌道衛星、中国ナビゲーション用チップメーカー各社が布陣

By AAiT 管理者

低軌道(low Earth orbit、LEO)衛星の構築が加速するなか、中国の衛星ナビゲーション・測位産業は新たな成長期を迎えている。北斗星通や振芯科技といった中国のナビゲーションチップ各社が戦略を再構築し、この“新た »

米ブロードコム、新型ネットワークチップ「Thor Ultra」を発表=NVIDIAに対抗

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米OpenAI、ブロードコムと自社開発AIチップを量産へ=米紙報道

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米フィナンシャル・タイムズの報道によると、米AI(人工知能)大手のOpenAIは米半導体大手・Broadcom(ブロードコム)と大規模な協力体制を構築し、自社開発のAIチップを量産化する計画だという。 »

米ブロードコムが好調、売上高は22%増=AI収益が貢献

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SKハイニックス、HBM需要急増でDRAM新工場の設備導入加速

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トランプ氏の台湾関税、米国の半導体コストは59%値上がりと予測

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米業界動向メディアのVerdictは、トランプ米大統領が台湾製半導体に100%の関税を課した場合、世界の半導体サプライチェーンに深刻な影響が及ぶほか、半導体製造を台湾に依存している企業のコスト上昇を招き、米国の半導体価格 »

米アップル、ブロードコムとAIチップ開発 26年までに量産化へ

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米インテル、「18Aプロセス」の歩留まり10%止まりか 量産化は困難に

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バイトダンス、5nmのAIチップを開発中か

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動画投稿アプリ大手「TIKTOK(ティックトック)」を運営する北京字節跳動科技(バイトダンス)がAIチップの安定確保するため、米ワイヤレス半導体のBroadcom(ブロードコム)と共同でAI(人工知能)プロセッサの開発を »

TSMC、Broadcom、NVIDIAの3社、シリコンフォトニクスCPO開発か

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米ブロードコム、アップル向けに5GのRF部品開発

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