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2.5D/3Dパッケージの華封集芯、シリーズAで3億元調達
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通富微電、江蘇省南通市で半導体封装材料工場=総投資32.5億元投資
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星通半導体、広東省に45億元投じ半導体パッケージング・テスト拠点
半導体メーカーの仏山市星通半導体(広東省仏山市)はこのほど、広東省仏山市で約90ムー(約6万平方メートル)の工業用地の取得し、半導体チップテスト・パッケージング工場を建設することで地元政府らと調印した。総投資額は45億元 »




