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華為出資のワイヤレス充電チップ企業、科創板に上場
ワイヤレス充電チップの開発を手掛ける美芯晟科技（北京）股フン（MAXIC、北京市）が22日、中国版ナスダックとされる上海証券所の科創板（スターマーケット）に上場した。中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、広東省深セン市）の関連会社が出資する半導体開発企業の上場となった。
目論見書によると、今回のIPOで調達した資金は、主にワイヤレス充電チップの研究開発（R＆D）と産業化プロジェクト、シグナルチェーンチップの研究開発プロジェクト、有線急速充電チップのR＆Dプロジェクト、LEDインテリジェント照明ドライバーチップのR＆Dなどに充てる。
美芯晟は、デジタルとアナログのハイブリッドチップのR＆D・販売を手掛けている。主力であるワイヤレス充電シリーズの製品の顧客には小米科技（シャオミ）や韓国サムスン電子などがあり、2022年における売上高は前年比56％増の１億2,000万元（約23億5,200万円）に上った。 美芯晟には、華為の持株会社の深センハ勃科技投資が１億2,000万元を出資しており、IPO前の出資比率は5.87％と、第６位の株主。
今後の開発戦略によると、高電圧、大電流、高出力のアナログ電源管理およびデジタル回路設計の分野で蓄積した技術を基に、ワイヤレス充電製品シリーズの拡大と車両用ワイヤレス充電送信チップ、車載用LED照明チップ、高集積ハイパワーワイヤレス急速充電ソリューションなどの開発を拡充していく計画だ。
創業者の程宝洪は現在56歳。清華大学で電気工学の修士号を取得し、その後カリフォルニア大学ロサンゼルス校で電気工学の博士号を取得。卒業後、米モトローラと無線向け半導体の米ブロードコムでチップの設計などに携わった経験を持つ。
