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「中国のロジック半導体は7nm・5nmレベル」、SMIC共同創業者の謝志峰氏
22日付IT之家の報道によれば、復旦大学の趙新博士が中国のチップ問題についてファウンドリー（半導体の受託製造）大手の中芯国際集成電路製造（SMIC、上海市）共同創業者の謝志峰（Xie Zhifeng）博士と対話を行い、「ロジックチップ（CPU、GPUなど）の分野において、中国はすでに7ナノメートル（nm）・5nmのレベルに達している」と述べた。
謝氏は「目的が最も重要であり、手段は重要ではない。国産のEUV（極端紫外線）リソグラフィー（露光）装置が登場する前でも、我々には移行手段がある」と指摘した。
謝氏は、「（技術的な）追い上げの観点からすれば、等価な性能に達しさえすれば、それを5nm、2nm、1.8nmと呼ぶかどうかはまったく重要ではないと考えている。重要なのはシステム性能がそのレベルに達することであり、そのためには三次元積層の手法を用いることができる」と述べた。華為の「韜定律（Tao’s Law）」はまさにチップレベル、パッケージレベル、システムレベルで全面的に遅延を低減することを論じているという。
謝氏はさらに、目的が最も重要であり手段は重要ではない、最終的にチップを完成させて顧客が満足し目的が達成されればそれで十分だと述べた。同氏は中国には非常に大きな希望があり、中国のエンジニアは十分に優秀であり、現有のリソースの下で同じ目的を達成できると感じていると語った。
IT之家が注目したのは、SMICの多重露光技術（DUV）について語る際、謝氏が多重露光技術は今日発明されたものではなく、何年も前から存在していたと述べた点だ。しかし新技術のリソグラフィー装置が登場するにつれ、DUVの多重露光は不要になっていった。一旦装置が入手できなくなった場合、例えばEUVが購入できなくなった場合には、DUVの多重露光技術を引き続き活用することができるという。
謝氏は、DUVの多重露光技術によって同等性能のチップ、7nmさらには5nmも製造できるが、製造工程が長くなり、コストが何倍にも増加するなど多くの欠点があり、大規模生産には適さないが、小ロット生産としては可能だと述べた。
謝氏はまた、チップ業界には「プロセスが先進であるほどチップが優れている」という誤解があると指摘した。同氏は先進プロセスを盲目的に信奉しないよう直言し、韓国サムスン電子の5nmプロセスのSoC（システム・オン・チップ）「Snapdragon 888」および4nmプロセスの「Snapdragon 8 Gen 1」はプロセスは先進的だが実際の使用体験は良くないと述べた。
