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インテル、初の「18Aプロセス」チップを発表 年内出荷開始へ
米半導体大手のIntel（インテル）は現地時間9日、新世代クライアント向けプロセッサ「Intel Core Ultra series 3（インテル・コア・ウルトラ第3世代）」の詳細を発表した。開発コードネームは「Panther Lake（パンサー・レイク）」で、同社として初めて最新の「Intel 18A」プロセスを採用した製品となる。年末までに出荷を開始する予定だ。
インテルのLip-Bu Tan（リップ・ブー・タン、陳立武）氏は、発表会でPanther Lakeシリーズのウエハーを手にしながら登壇した。
Intel 18Aは、インテルが独自開発した2ナノメートル（nm)世代の製造プロセスで、前世代の「Intel 3」と比べて消費電力あたりの性能を最大15％向上、チップ密度も約30％高まるという。開発・検証は米オレゴン州の拠点で完了し、すでに早期生産段階に入っており、現在はアリゾナ州の新工場で量産準備が進む。現時点では、同プロセスはインテル自社製品向けに使用されており、外部顧客からの受託生産（ファウンドリー）案件はまだない。
発表によると、インテル・コア・ウルトラ（第3世代）はIntel 18Aを用いた初のクライアント向けシステム・オン・チップ（SoC）で、AI （人工知能）PC、ゲーミングデバイス、エッジコンピューティングなど幅広い分野に高い演算能力を提供する。
Panther Lakeは拡張可能なマルチチップレット（multi-chiplet）アーキテクチャを採用し、製品形状や価格帯に応じた柔軟な構成が可能。最大16基の新設計Pコア（高性能コア）とEコア（高効率コア）を搭載し、前世代比で最大50％の性能向上を実現する。また、新しいIntel Arc GPUは最大12基のXeコアを備え、グラフィックス性能も前世代比で50％以上向上。AI処理性能は最大180 TOPS（毎秒180兆回演算）に達し、AIアクセラレーション性能が飛躍的に強化された。
さらに、同製品はPCだけでなく、ロボットなどのエッジ分野にも展開される予定。新たに発表されたソフトウェアスイート「Intel Robotics AI」と開発用リファレンスボードにより、開発者は高性能AIロボットを短期間で設計可能となる。Panther Lakeチップは制御処理とAI・センシング機能を同時に実現する。
Panther Lakeは年内に量産を開始し、初期モデルは2025年末までに出荷される見通し。26年1月には広範な市場投入が計画されている。
インテルはまた、同じくIntel 18Aを採用したサーバー向けプロセッサ「Intel® Xeon® 6+（インテル・ゼオン 6+）（コードネーム：Clearwater Forest）」の概要も先行公開。26年前半の発売を予定している。同製品は大規模データセンターやクラウド事業者、通信事業者向けに設計され、エネルギー効率を大幅に高めつつ、AIやクラウド処理の高度化を支援する。
Panther LakeとClearwater Forestを含む複数のIntel 18A世代製品は、アリゾナ州チャンドラーにある新鋭工場「Fab 52」で製造される。
ゲルシンガーCEOは、「最先端のプロセス技術、製造能力、先進パッケージング技術を組み合わせることで、新しい計算プラットフォームはインテル全事業の革新を加速させる触媒となる」と述べ、「これが“新しいインテル”の始まりだ」と強調した。
Intel Unveils Panther Lake Architecture: First AI PC Platform Built on 18A
