中国本土の半導体チップ製造装置向け投資、今年上半期は250億米ドル超え

世界の半導体の業界団体、SEMI(米カリフォルニア)はこのほど、中国本土の今年上半期(1〜6月)の半導体チップ製造装置への支出が250億米ドル(約3兆6737億5000万円)に達し、韓国、台湾、米国の合計を上回ったと発表した。

中国本土は7月も好調な支出を維持し、通年でも過去最高の500億米ドルに達すると予想されている。

SEMIは、「少なくとも12社の第2級チップメーカーも新しい製造装置を積極的に購入しており、これが中国本土での支出全体を牽引している」と分析した。

半導体製造装置メーカー最大手、米アプライド・マテリアルズ、ラムリサーチ、KLAテンコールの最新の四半期決算報告によると、中国本土市場は各社の収益の44%を占めた。東京エレクトロンの6月の売上高の49.9%は中国本土からのもので、オランダのASMLも中国から49%を占めた。

中国税関総署がこのほど発表した最新の貿易データによると、中国企業は今年1〜7月にかけて約260億米ドル相当のチップ製造装置を輸入した。2021年上半期に記録した過去最高額(238億米ドル)を上回ったという。

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