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中国本土の半導体チップ製造装置向け投資、今年上半期は250億米ドル超え

By AAiT 管理者

世界の半導体の業界団体、SEMI(米カリフォルニア)はこのほど、中国本土の今年上半期(1〜6月)の半導体チップ製造装置への支出が250億米ドル(約3兆6737億5000万円)に達し、韓国、台湾、米国の合計を上回ったと発表 »