米国、韓国SKハイニックスの先端チップ工場に4.5億米ドルの補助金支給

米バイデン政権はこのほど、韓国半導体最大手のSKハイニックスが計画するインディアナ州への先端チップのパッケージングと研究施設の建設に対し、4億5000万米ドル(約661億500万円)の補助金と5億米ドルの融資を行うと発表した。

SKハイニックスがインディアナ州に38億7000万米ドルを投資して建設する先端チップ工場は、米半導体大手NVIDIA(エヌビディア)のようなAI(人工知能)チップメーカーが使用する高帯域幅メモリー(HBM)チップをパッケージ化するもので、この分野は韓国企業が独占している。SKハイニックスは自社のメモリーチップを韓国から米国工場に出荷するもよう。約1000人の雇用を創出する見込み。

SKハイニックスは、エヌビディアへのHBMチップ供給においてサムスン電子やマイクロンに対するリードを拡大する意向だ。チップを組み立て、機器に接続する準備をする工程であるパッケージングは、米中間の技術対立の主要分野となっている。SKハイニックスの主要顧客にはエヌビディアのほか、米Apple(アップル)、Micorosoft(マイクロソフト)、米Google(グーグル)の親会社、Alphabet(アルファベット)などがある。

今回の発表で、米国政府の資金援助を受けて世界有数の半導体メーカー5社が米国内にチップ工場を建設することになる。これまでに米Intel(インテル)、米Micron Technology(マイクロン・テクノロジー)、台湾積体電路製造(TSMC、台積電)、韓国サムスン電子がそれぞれ米国での投資に米国政府から資金提供を受けることで合意に達している。

U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with SK hynix to Advance U.S. AI Supply Chain Security

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