光半導体チップの源傑半導体、上海「科創板」上場

光半導体チップメーカーの陝西源傑半導体科技(陝西省西咸新区)が21日、上海証券取引所の新興ハイテク企業向け市場「科創板」に新規上場した。

同社は2013年1月28日の設立。光半導体チップの開発、設計、生産、販売を手掛ける。主力製品は、2.5Gbps、10Gbps、25Gbpsおよび、さらに高速なレーザー半導体チップ製品で、光ファイバー接続、4G/5G移動通信ネットワーク、データセンターといった領域に用いられている。

中国内外の大手光モジュールメーカーに製品を供給しており、中興通訊(ZTE)、ノキア、中国移動、中国聯通、中国電信、AT&Tなどの内外の通信機器メーカーや通信サービス事業者の製品、サービスに利用されている。

陕西源杰半导体科技股份有限公司

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