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華為が開発中の次期SoC「麒麟 9」、SMICの7nmプロセス「N+2」採用か
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米クアルコム、アップルのiphone向け5Gチップで3年契約
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竜芯中科、プリンターコントローラーチップの開発に成功
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ファーウェイの最新スマホ、米対中規制の7ナノチップ搭載か
中国の通信機器大手、華為通信(広東省深セン市、ファーウェイ)の新型スマートフォン「Mate 60 Pro」に搭載されたシステムオンチップ(SoC)「麒麟Kirin 9000S」は、中国製で回線路幅14ナノメートル(nm) »
自動運転チップの黒芝麻智能、香港上場申請
AI(人工知能)チップの製造を手掛ける中国の黒芝麻智能科技(Black Sesame Technologies 、湖北省武漢市)が6月30日、香港取引所(HKEX)のメインボードに上場申請書を提出した。 香港株のメインボ »
中国製造業の「信頼性」を世界トップレベルに、工業部などが目標
工業情報化部、科学技術部、財政部など中国政府5部門は6月30日、「製造業の信頼性向上に関する実施意見」を発表した。機械、電子、自動車の重点産業の製品の信頼性向上に注力し、2030年までに半導体など10種類の重点コア製品の »
車載用チップ開発の凱芯科技、1億元超の融資獲得
車載用チップ開発の北京凱芯科技(北京市)は5月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »
BYD、AIチップ開発の昆崙芯の株主に 車載SoC視野か
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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携
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黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表
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IoT向けSoCチップの芯翼信息、Cラウンドで3億元調達
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