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車載用チップ開発の凱芯科技、1億元超の融資獲得

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車載用チップ開発の北京凱芯科技(北京市)は5月31日、数億元の資金調達ラウンドを完了したと発表した。 車載用チップの技術開発および市場拡大に充てる。 今回の資金調達ラウンドは、豊年資本が主導し、朗マ峰創投が投資した。これ »

BYD、AIチップ開発の昆崙芯の株主に  車載SoC視野か

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インテルとARM、モバイル機器のSoC設計で提携

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黒芝麻智能、スマートカー向けの7nmチップ「C1200」発表

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IoT向けSoCチップの芯翼信息、Cラウンドで3億元調達

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