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高徳電子、無錫市で光モジュール・高密度相互接続基板工場
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芯承半導体、浙江省で25億元投じてパッケージ基板工場建設へ
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芯材電路、シリーズBで数億元獲得 高精度パッケージングを加速
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PR Newswire
- DEEPXとAAEON、COMPUTEX TAIPEI 2026においてグローバル・エッジAI量産パートナーシップ協定を締結
DEEPX NPUをAAEONの産業用コンピュータ・SBC・エッジゲートウェイ全製品ラインに搭載—スマートファクトリー、ロボティクス、スマートシティ等を対象とした3ヵ年量産協力 台北、2026年6月3日 /PRNewswire/ — 超低消費電力フィジカルAI半導体企業のDEEPX Inc.（代表：金祿元〈Lokwon Kim〉）は、産業用および組み込みAIコンピューティングプラットフォームの大手プロバイダーであるAAEON Technology Inc.（TWSE：6579、代表：ハワード・リン〈Howard Lin〉）と、COMPUTEX TAIPEI 2026において3ヵ年の量産協力MOU（覚書）を締結した。署名式は台北南港展覧館ホール1のDEEPX展示ブースにて、両社CEOが出席のもと執り行われた。 AAEONは台湾地域を代表する産業用コンピューティング企業の一つであり、産業用コンピュータ（IPC）、組み込みボード、エッジコンピューティングハードウェアをグローバル市場に供給している。本協定に基づき、両社はDEEPXのAI半導体（NPU）をAAEONの主要ハードウェア製品ライン（IPC、シングルボードコンピュータ〈SBC〉、エッジゲートウェイ等）に統合する3ヵ年の商用化協力を推進する。 （左より）DEEPX Inc. CEO 金祿元（Lokwon Kim）氏、AAEON Technology CEO ハワード・リン（Howard Lin）氏。2026年6月2日、COMPUTEX TAIPEI 2026（台北南港展覧館）にて量産協力MOU署名式。 本MOUの核心的目標は、単なる技術検証にとどまらず、DEEPXのAI半導体をグローバル産業用ハードウェア製品ラインに組み込み、商業的な量産製品として拡大・展開することにある。両社は、M.2・mPCIe・PCIeカード・COM Expressボードなど標準フォームファクターによるAIアクセラレータモジュールの量産体制を構築するとともに、顧客ニーズに応じたOEM/ODMベースのエッジAI製品開発および大量生産においても協力する。 DEEPXはAAEON製品ライン向けに最適化されたAI半導体チップセット、専用コンパイラ、SDKサポートを提供し、AAEONはハードウェア設計、ボードフォームファクター仕様のマッチング、専用製 […]
- Arasan Chip Systems、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューションを発表
Arasan Chip Systemsが、AP MemoryのXccela™PSRAMおよび最新のLVpSRAM™に対応した、業界初のSureboot™Total 16-bit xSPI + PSRAM IPソリューション を発表した カリフォルニア州サンノゼ, 2026年5月29日 /PRNewswire/ — モバイルおよび車載SoC向けIPのリーディングプロバイダーであるArasan Chip Systemsは、業界初のSureboot™ Total 16-bit xSPI + PSRAM IPの発売を発表します。Sureboot™ Total xSPI + PSRAM 16-bit IPには、コントローラIP、シームレスに統合されたPHY IP、ソフトウェア・スタックが含まれています。このIPは、AP MemoryのXccela™ PSRAMと最新のLVpSRAM™をサポートするよう特別に設計されており、次世代SoC設計に高性能で低消費電力のメモリ・インターフェイスを提供します。 「ArasanとAP Memoryは、長年にわたって複数の顧客と協力してきました」と、AP MemoryのシニアバイスプレジデントであるJerry Hsuehは述べています。「Arasanの最新のPSRAM IPソリューションが、LVpSRAM™を含むPSRAMデバイスの最新製品ラインをサポートすることを嬉しく思います。」 JEDEC xSPI + PSRAM IP Block Diagram ArasanSureboot™ 16-bit xSPI PSRAM IPは、最大限の速度と柔軟性を実現するために設計された高性能メモリ・インターフェイスであり、2つの8ビット・データ・レーンを使用して標準スループットを倍増し、266MHzクロック・サイクルごとに32ビットを転送する、1.2Vおよび1.8Vデバイスをサポートします。JEDECJESD251C仕様に完全準拠しており、Octal、Quad、Dual SPI規格との下位互換性があるため、最新デバイスとレガシーデバイスの両方で動作します。このIPは、起動時に直接SPI […]
- EngineAI、深センインテリジェント製造基地を立ち上げ、量産型ヒューマノイドロボット「T800」の初出荷分がラインオフし、本格的な納品を開始
深セン、中国、2026年5月29日 /PRNewswire/ — ヒューマノイドロボットのイノベーターであるEngineAI Roboticsは本日、フラッグシップであるフルサイズヒューマノイドロボット「T800」の初出荷分のラインオフと同時に、「EngineAIインテリジェント製造（深セン市紅花嶺）基地」の正式な立ち上げを発表しました。このマイルストーンは、同社が1万台規模のスケーラブルな納品能力を備えた新たな段階へと決定的に突入したことを意味します。 約12,000平方メートルの敷地面積を誇る深セン基地は、資材の受入検査やコンポーネントの組み立てテストから、最終組み立て、出荷前テスト、大量出荷、そしてアフターメンテナンスにいたるまで、すべてを網羅する統合されたクローズドループの製造プロセスを特徴としています。この効率的なレイアウトにより、わずか15分ごとに1台の新しいヒューマノイドロボットを生産ラインから送り出すことができます。 (PRNewsfoto/EngineAI) (PRNewsfoto/EngineAI) (PRNewsfoto/EngineAI) EngineAIの創設者兼CEOであるZhao Tongyang氏は、次のように述べています。「2024年の最初の試験機から、2025年における数百台規模の『PM01』の小規模生産、そして今回の1万台の納品能力への質的飛躍にいたるまで、私たちは工業化と商業化の新たな段階に入りつつあります。品質、効率、およびインテリジェント生産を中心とした製造システムを構築することで、パイロット生産から大量生産へ、そしてゼロから規模の拡大への道のりを加速させました。」 妥協なき品質を実現する4つの戦略的な柱 フルスタックの独立した研究開発（R&D）能力を活用し、EngineAIは、以下の4つの戦略的な柱に基づいた厳格な品質保証フレームワークを確立しています。 サプライチェーンの品質管理： 統合ジョイントから全体の組み立てにいたるまで、すべてのコンポーネントが厳格な基準を満たしており、適合パーツのみが生産フローに投入されるようになっています。 高度な生産プロセス： 自動化されたロック、接着、およびレーザー溶接の装置により、厳格なプロセスの標準化を維持しつつ、生産効率を40%向上させています。 スマート・マニュファク […]
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