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ENNOVI、電池セル接触システム向け接着剤不要ラミネーション技術に関するドイツ特許を取得
有効性が検証された新たなCCS設計アプローチを提供し、バッテリーエンジニアが抱える不確実性を低減 ドイツ・ネッカーズルム, 2026年3月26日 /PRNewswire/ — ENNOVIは、eモビリティ向け »
PR Newswire
- ENNOVI、電池セル接触システム向け接着剤不要ラミネーション技術に関するドイツ特許を取得
有効性が検証された新たなCCS設計アプローチを提供し、バッテリーエンジニアが抱える不確実性を低減 ドイツ・ネッカーズルム, 2026年3月26日 /PRNewswire/ — ENNOVIは、eモビリティ向けインターコネクトのグローバルリーダーであり、自動車業界のエンジニアリングパートナーとして、本日、電池セル接触システム（CCS）向けの革新的な接着剤不要ラミネーション技術に関するドイツ特許を取得したと発表しました。このレーザーラミネーション技術により、従来のホットラミネーション工程やコールドラミネーション工程で使用されていた接着剤が不要となり、バッテリー設計者はより持続可能なCCSをより迅速に開発できるようになります。 ENNOVIのエネルギーシステム担当Product Portfolio DirectorであるRandy Tanは、次のように述べています。「この特許取得済みの知的財産（IP）は、バッテリーCCS技術の進歩を後押しするENNOVIの継続的な研究投資を裏づけるものです。自動車OEMやバッテリーメーカーは、接着剤不要ラミネーションの独自の特長を設計に組み込むことができ、すでに有効性が確認されている技術を一から作り直すのではなく活用することで、エンジニアリングリスクを低減できます。」 Adhesive-Free Lamination in Battery Cell Contacting Systems by ENNOVI このようなイノベーションを継続的に導入することで、ENNOVIはOEMがグローバル競争による経済面および技術面の圧力を克服できるよう支援しています。特許取得済みの技術は、高性能な自動車向けソリューションを安全かつ迅速に、しかもコスト効率よく提供する道筋をもたらします。OEMは、事前検証によるリスク低減、総コストの削減、開発期間の短縮といったメリットを享受できます。ENNOVIは、共同開発やカスタマイズされたエンジニアリングサポートを含む柔軟な協業モデルを提供し、パートナーが製品ロードマップや技術上の意思決定に対する主導権を維持できるようにしています。 この最新の特許は、複雑なソリューションにおいて高い付加価値と専門知識を提供するというENNOVIの戦略を裏づけるものです。ホットラミネーション、コールドラミネーション、さらに接着剤不要 […]
- GMI Cloud、Wistronと提携し、総額120億ドル・1GW規模の日本向けソブリンAIインフラを構築
鹿児島にAI Factoryを設立、日米台の連携でPhysical AIの発展を推進 東京, 2026年3月25日 /PRNewswire/ — GPUクラウドサービス（GPU-as-a-Service）を提供するGMI Cloudは本日、Wistron（緯創）と提携し、Kai Shin Digital Infrastructure株式会社（KSDI）が推進する鹿児島のインフラ開発エリアへの参画を発表しました。GMI Cloudは総額120億ドルを投資し、Physical AIに特化したAI Factoryの構築を計画しており、同施設はアジア有数の規模を持つAIデータセンターの一つとなる見込みです。 本プロジェクトは、中華開発資本（CDIB Capital Group）と信越科学産業株式会社（Shinetsu Science Industry）により構想され、鹿児島県および薩摩川内市の協力のもと推進されます。2026年末の着工を予定しており、将来的には最大1GW規模まで拡張可能な計算能力を備える計画です。 Kagoshima (PRNewsfoto/GMI Cloud) ソブリンAIが各国の重要課題に AI技術の急速な進展に伴い、各国における「ソブリンAI（Sovereign AI）」への需要は高まっています。AIにおける計算能力は、今後の国家安全保障および経済競争力を支える重要な基盤と位置付けられています。この流れを受け、各国政府は外部プラットフォームへの依存低減を進めるとともに、データ主権、規制対応、サプライチェーンリスクへの対策を強化しています。GMI Cloudは、AIインフラの設計・導入・拡張における実績を活かし、各国が自律的なAI基盤を構築する支援を行うとしています。 GMI Cloud CEOのAlex Yehは次のように述べています。「日本は世界有数の製造・産業基盤を有しています。次のステップは、これらのシステムを日本自身が信頼し、コントロール可能なAIで駆動することです。本プロジェクトは、その実現を目的としています。」 Physical AIを支える次世代AI Factory 鹿児島AI Factoryでは、次世代のAIハードウェアおよびインフラを採用し、トレーニングおよび推論の効率向上を図ります。また、ロボティクス、自動運転、スマート製造、産 […]
- 『中国IC半導体産業白書2026』を発刊
今、世界で注目の中国（本土）のIC半導体産業を俯瞰 横浜、日本、2026年3月25日 /PRNewswire/ — この度、アジア人工知能通信合同会社（AAiT）では、中国（本土）のIC半導体産業について、メーカー動向や戦略、関連政策などについてまとめた「中国IC半導体産業白書2026」を発行します。米中デカップリングで内製化が急速に進む中国IC半導体産業の全貌を総括します。 中国は世界で最も成長が速いIC製造市場となっています。本白書では、パッケージング・テスト、ファウンドリー、設計、材料、装置メーカーにおける主要な50社のそれぞれのコア技術、業績、最新のトピックス、今後の課題と展望などを分析しています。また特集レポートとして「中国の半導体国産化に向けた最新技術開発動向」「米中AI・半導体政策の動向と競争の軌跡」を収録。今後のIC半導体関連ビジネスの戦略策定に必要な情報を網羅した一冊となっています。 【目次】 第１章 中国 IC 産業の売上高、国内市場、国際貿易 １－１. 売上高と部門別比率１－２. 国内市場の規模と製品応用分野１－３. 国際貿易 第２章 第２章 中国ICパッケージ＆テスト業 ２－１. 概況２－２. 売上高トップ10社２－３. 主要企業分析（13社） 気派科技、広東利揚芯片測試、江蘇大港、江蘇長電科技、合肥新匯成微電子、合肥颀中科技、上海偉測半導体科技、盛合晶微半導体、蘇州晶方半導体科技、通富微電子、天水華天科技、沛頓科技、甬矽電子 第３章 中国IC半導体製造業 ３－１. 概況３－２. 12インチ生産ラインリスト ３－３. 8インチ生産ラインリスト３－４. 主要企業分析（13社） 華潤微電子、合肥晶合集積回路、上海華虹（集団）、上海積塔半導体、芯恩(青島)集積回路、芯联集積回路製造、中芯国際集積回路、長江存儲科技、長鑫存儲技術、武漢新芯集積回路、北京燕東微電子、北京賽微電子、粤芯半導体技術 第４章 中国IC半導体製造業 ４－１. 概況４－２. IC設計業の応用分野 ４－３. 設計企業トップ10４－４. 今後の展望と課題主要 ４－５. 主要企業の分析（14社） 歌爾微電子、格科微電子、杭州士蘭微電子、豪威集積回路、紫光国芯微電子、紫光展鋭（上海）科技、晶晨半導体、深圳市海思半導体、深圳市中興微電子、深圳市匯頂科技、瑞芯微電子、兆易創新科 […]
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