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UBTECHと基本半導体が提携、SiCパワーデバイスが人型ロボットを支援
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基本半導体、1.9億元投じてSiCモジュール・パッケージング生産拠点を建設へ
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基本半導体、無錫市に車載向け第3世代半導体工場建設へ
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基本半導体、広東省中山市に年産100万個のSiCモジュール封装ラインを新設
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