マイクロソフトとデル、中国製半導体を除外か=台湾紙
台湾紙『工商時報』が消息筋情報として伝えたところによると、米マイクロソフトとデルは、サプライヤー企業に対して、供給製品に搭載される半導体に関し、中国の設計会社やファウンドリが絡む半導体をリストアップするよう求めた模様だ。中国での半導体チップ組み立てを取りやめる場合に必要な移行期間の評価も要請したとされる。
民生用電子機器大手2社のこの動きは、米国の大口顧客からの問い合わせに応じたものか、さらには米政府が中国半導体産業を標的とした新たな輸出規制措置を検討していることへの先回りの対応との見方がある。2社のサプライヤーの要請内容でみると、新たな規制策は、米国の企業に対し、中国の特定の半導体設計会社やファウンドリが設計・製造した半導体の使用を禁ずる内容となる可能性もある。
韓国メディアのETnewsは9月末、韓国のパワー半導体設計会社が顧客である米国の部品メーカーから、供給する半導体チップが中国製ではないことを証明する原産地証明の提出を求められたと報じている。