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TSMCの7~9月期決算、純利益54%増 AI向け好調
世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)、台湾積体電路製造(TSMC)が17日発表した2024年第3四半期(7~9月)決算は、純利益が前年同期比54.2%増の3252億6000万台湾元(約1兆5174億円)だった。A »
台湾UMCと米インテル、12nmプロセス共同開発を発表
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米アップル向け一部チップ、Amkorがアリゾナ新工場でパッケージ化へ
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華為がクアルコム製チップの調達停止へ、TSMCやASMLにも影響か
中国の通信機器大手、華為技術(ファー ウェイ、広東省深セン市)が米半導体大手クアルコムからのチップ調達を停止するとの情報が業界内で注目を集めている。天風国際証券のアナリストが9月に明かした内容によると、華為は2024年か »
マイクロソフトとデル、中国製半導体を除外か=台湾紙
台湾紙『工商時報』が消息筋情報として伝えたところによると、米マイクロソフトとデルは、サプライヤー企業に対して、供給製品に搭載される半導体に関し、中国の設計会社やファウンドリが絡む半導体をリストアップするよう求めた模様だ。 »