TSMCの2nm、新竹工場で25年に量産見通し

台湾メディアの経済日報によると、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の2ナノメートル(nm)プロセスは、2025年に量産される予定だ。ライバルである韓国サムスンと米インテルに遅れを取らない見通しとなった。

TSMCの先端プロセスプロジェクトは順調に進んでおり、今年後半には3nmが量産され、3nmの1年後である23年後半にはアップグレード3nm(N3E)プロセス、25年には2nmの量産が予定されている。

TSMCの2nmファブは、新竹科学園区拡張計画の第2期に位置し、土地の整備が始まっている。

TSMCの2nmファブでは、初めて同じ消費電力でN3Eプロセスと比較して周波数を10%〜15%向上させることができるナノチップアーキテクチャを採用している。 同じ周波数で消費電力を25%〜30%削減することができるとされる。

台積電2奈米力拚2025年量產 持續領先對手

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