半導体製造装置メーカーの吉姆西、A株IPOへ

(吉姆西半導体のウェブサイトより)

中国証券監督管理委員会(証監会)はこのほど、半導体製造装置材料メーカー、吉姆西半導体科技(無錫)(江蘇省無錫市)がA株市場での株式公開(IPO)に向けた準備を進めていると発表した。

公式情報によると、吉姆西半導体は国内半導体装置メーカーで、主に半導体前工程のプロセス装置、ウェットプロセス装置、温度制御装置、排ガス処理装置など化学機械研磨装置(CMP)消耗品などの研究開発(R&D)・製造・サービスを手掛けている。主な顧客には、中国の半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の中芯国際集成電路製造(上海市、SMIC)、上海華虹宏力半導体製造、上海華力微電子など100以上の国内ウエハーファブに数百種類・仕様のカスタマイズ装置とプロセスソリューションを提供。主要装置は6インチ、8インチ、12インチのウエハーサイズに対応している。

吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

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