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BYD半導体、新世代4Dミリ波レーダーチップを量産開始
中国の電気自動車（EV）大手、比亜迪（BYD、広東省深セン市）傘下の半導体メーカー、比亜迪半導体は1日、新世代の衛星アーキテクチャーを採用した4Dミリ波レーダーチップの量産を開始したと発表した。同チップは「璇璣（Xuanji）A3」を中核演算基盤として採用し、車載高解像度レーダーシステムの需要に対応するために開発された。主流の先進運転支援・自動運転向けハードウエアプラットフォームとの互換性を備え、乗用車の高度なセンシング分野に向けて量産供給を行う。
同社によると、この4Dミリ波レーダーチップは28ナノメートル（nm）の車載グレード製造プロセスを採用し、車載用途の基準に厳格に沿って設計・開発された。チップ全体の主要仕様は、現時点で自動車業界に求められる高解像度レーダーの技術要件に準拠する水準にある。複数の主要な先進運転支援・自動運転チッププラットフォームとの接続・連携に対応し、汎用性の高いハードウエア適合性を持つとしている。
自社開発システムとの連携では、同レーダーチップはBYDの「璇璣A3」運転支援チップとの包括的な共同デバッグを完了した。ソフトウエアとハードウエアの協調最適化を終えた後、各種の検出性能は業界標準に達し、Tier 1（一次部品メーカー）が求める検出精度や安定性などの技術要件を満たしたという。商用車両への搭載に向けた基盤が整ったとしている。
この4Dミリ波レーダーチップを基にした統合ソリューションは、レベル2（L2）からレベル4（L4）までの先進運転支援・自動運転の用途をカバーする。適用領域は、高速道路でのナビゲーション支援、都市部道路での高度運転支援、完全自動駐車、車両の死角監視など、主な車載センシング機能に及ぶ。多様な走行シーンにおける安全性の需要に対応する狙いだ。
