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黒芝麻智能と美的が提携、中国製コンピューティングをロボット分野へ展開
中国のAI（人工知能）半導体企業、黒芝麻智能（Black Sesame Technologies）はこのほど、中国家電大手メーカー、美的集団（Midea）傘下の広東美創希科技（広東省仏山市）と、チップサプライヤーとしての協力に関する意向枠組み契約を締結した。ロボット分野での連携を深めるとともに、家電分野のチップ需要にも対応し、中国製チップの大規模な採用と技術更新を共同で推進する。愛集微が伝えた。
契約に基づき、黒芝麻智能は自社の成熟したチップ設計・研究開発（R＆D）能力、生産能力、サプライチェーン資源を活用し、ロボットや家電製品の需要に対応する中国製チップを美創希に提供する。両社は、産業用ロボットと人型ロボットを主な協力対象とし、チップソリューションの適合性検証と実際の用途への導入を進める。これにより、ロボット製品に高性能かつ高信頼性のエッジ側コンピューティング能力を提供する。同時に、家電製品向けのチップ需要にも対応し、複数の用途における中国製チップへの置き換えと性能向上を共同で推進する。
美的集団におけるチップ応用の中核プラットフォームである美創希は、ロボット製品の研究開発、家電のスマート化、産業用途への導入に豊富な経験を持つ。家電とスマート製造の分野で事業を展開し、安定したチップ調達需要と成熟した最終製品の応用シーンを有している
黒芝麻智能は、車載グレード半導体の研究開発と量産経験を基盤に、具身知能分野への展開を進めている。同社は多次元具身知能コンピューティングプラットフォーム「SesameX」を発表し、Kalos、Aura、Lioraという3段階のコンピューティングモジュールを展開している。これらの製品群は、サービスロボット、産業用ロボット、ヒューマノイドロボットそれぞれの異なるコンピューティング需要を幅広くカバーできる。関連ソリューションは、すでに複数の複雑な用途で商用導入されているという。
