(500×80px)(450×80px)(460×80px)(470×80px)(2).png)
NXP、マレーシアの後工程拠点を拡張へ 新工場は28年に稼働
欧州の自動車用チップ大手NXPセミコンダクターズ（NXP）は12日、マレーシアのペタリンジャヤで新たな半導体パッケージング・テスト工場の起工式を開催した。東南アジアにおける製造基盤の拡大を加速させている。
新工場は2028年第1四半期(1~3月)に量産を開始する予定だ。稼働後には、同社の同拠点における設計生産能力が100％超増加し、世界の半導体サプライチェーンにおける重要な地位がさらに強化される見通しだ。
今回の拡張は、クアラルンプール近郊にある既存の後工程拠点を大幅に拡張するもの。計画によると、新工場には約50万平方フィート（約4万6452平方メートル）の生産スペースが追加される。ペタリンジャヤ拠点全体の生産スペースは、約90万平方フィート（約8万3613平方メートル）まで拡大する。
同拠点は長年にわたり、マイクロプロセッサー、マイクロコントローラー、デジタルシグナルプロセッサー、ミックスドシグナル製品、RF製品の組立・テストを担ってきた。NXPの世界的な後工程ネットワークにおいて、不可欠な拠点である。
マレーシアは長年、世界の半導体パッケージング・テスト分野における主要拠点となっている。世界の半導体後工程市場で約13％、東南アジアの後工程市場では約27％のシェアを占めるとされる。
NXP Semiconductors Breaks Ground on Assembly and Test Site Expansion in Malaysia
