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PR Newswire
- Tencent Cloud、GDC 2026でAI活用ゲームソリューションを発表 、ゲームの未来に向けて接続・創造・セキュリティを変革
最新のGVoiceにより、ゲーム内におけるプレイヤーの没入感と体験が飛躍的に向上 SAN FRANCISCO、2026年3月12日 /PRNewswire/ — Game Developer’s Conference (GDC) 2026において、グローバル・テクノロジー企業Tencentのクラウド事業であるTencent Cloud は、ゲーム業界向けのAI–活用の革新的技術を披露し、ゲームの開発、プレイ、保護のあり方を再定義するAI活用ソリューション群を発表しました。インテリジェントなゲーム内コミュニケーションから次世代セキュリティまで、これらのイノベーションは、プレイヤー同士のつながりを強化し、開発を効率化し、没入感の高い体験の水準を引き上げることで、ゲームの未来を形づくっています。 「Omdia Market Radar: Cloud Platforms for Games – 2025」レポートでは、Tencent Cloudは長年にわたるゲーム分野の専門知識を生かし、世界中の開発者を支援するリーダーとして位置づけられています。同社は現在、AIを活用した新世代のソリューションを通じて、この分野での深い専門知識をさらに広げています。 Tencent Games GVoice：インテリジェントな接続を実現するAI その先頭に立つのが、Tencent Cloudの主力製品で新たに刷新されたGame Multimedia Engagement Solution（GMES）です。GMESは旧称をGame Multimedia Engine（GME）といい、ゲームのライフサイクル全体を支える戦略的拡張を意味します。この未来を切り拓く最初の一歩が、 GVoice です。GVoiceは、世界中の何十億ものプレイヤーをインテリジェントにつなぐ機能をさらに進化させた製品です。 GVoiceは、クリアでスムーズかつリアルタイムのゲーム内インタラクション機能を基盤に、最先端のAI技術を統合し、ゲーム体験を変える 多彩な機能を提供します。 AI強化音声機能：自動音声認識（ASR）、割り込み処理、指向性音声ピックアップを内蔵し、正確で明瞭な音声入力を実現するAIリアルタイム会話機能を提供します。高性能な音声ゲートウェイとして、開発者はLLMやTTS […]
- Manz AsiaとEpson、半導体製造向けインクジェット技術の進歩に向けた戦略的パートナーシップを締結
Manz Asia and Epson have teamed to deliver inkjet system solutions for semiconductor processes—2.5D/3D antennas traces, heatsinks, and bonding layers for RFIC/PMIC/CPO—enabling transformative production advances. Epsonの精密プリントヘッド技術とManz Asiaの装置・プロセスの専門知識を組み合わせた共同開発のLab-to-Fabインクジェット装置が、スケーラブルな製造を実現 桃園、2026年3月13日 /PRNewswire/ — 半導体先端パッケージング装置の大手メーカーであるManz Asiaは本日、半導体製造における先端インクジェット技術の採用加速を目的としたSeiko Epson Corporation（Epson）との戦略的パートナーシップを発表しました。 今回の提携は、半導体装置エンジニアリング、プロセス統合、およびインテリジェント・ソフトウェアにおけるManz Asiaの専門知識と、業界をリードするEpsonのインクジェット・プリントヘッド技術を組み合わせたものです。両社はこれらの補完的な能力を統合することで、次世代の半導体製造をサポートするスケーラブルなLab-to-Fabインクジェット装置を開発しています。 共同開発されたインクジェット装置は、研究開発、パイロット生産、および量産をカバーする一連のシステムとして提供され、半導体メーカーによるアプリケーションの拡大、効率的な材料検証、プロセスパラメータの最適化、ならびに開発から量産までのシームレスなスケールアップを可能にします。 高い互換性を持つManz Asiaのインクジェット・ソリューションにより、導電性インク、フォトレジスト・インク、および特殊機能性インクを様々な製品、部品、表面に2Dおよび3Dで高精度に印刷できます。このシステムは、RFIC、PMIC、およびCPOデバイス向けの2.5D/3Dアンテナ構造、ヒートシンク、ならびにボンディング層を含む主要な半導体プロセスに適しています。これらの用途にはManz Asiaのインクジェット・ソリューションが活用されており […]
- TDK、アジア太平洋地域で5番目となる地域統括会社を設立し、インドで新規事業に参入
TDK、2026年4月1日付でインドにアジア太平洋地域統括会社（APAC RHQ）を設立 アジア太平洋地域統括会社は、TDK Asia-Pacific Pvt. Ltd.、であり、インドに設立する新法人はTDK Singapore Pte. Ltd.と、二都市に拠点を設立することになります 今回の地域統括会社設立は、TDKの長期ビジョンである「TDK Transformation」の一環です カリフォルニア州サンノゼ（米国）, 2026年3月10日 /PRNewswire/ — TDK株式会社（TSE：6762）は、日本、欧州、米州、中国に続く5番目の地域本部として、インドのベンガルールにアジア太平洋地域本部（APAC RHQ）を設立したことを発表しました。新法人であるTDK Asia-Pacific Pvt. Ltd.とTDK Singapore Pte. Ltd.は、インド、東南アジア、オセアニアにおける20以上のTDK事業体（TDKの従業員10万5,000人の約17％に相当）を統括します。2026年4月1日付で、アジア太平洋地域統括会社は二拠点体制で運営されるようになります：インドのベンガルールとシンガポールは世界で最も重要な経済回廊の一つであり、「TDK Transformation」の推進を担う柱となっています。 アジア太平洋は今世紀の成長市場です。世界の人口の40％近くを擁するこの地域は、IMFの予測では2025年に4.5％の成長が見込まれており、世界の成長率が3.2％と小幅にとどまるなかでも世界の生産高増加分の約60％を担うとされています。その中で、インドは頭一つ抜けています：2025/26年度のGDP成長率は6.6％（IMF予測）で、3年連続で全世界において最も急成長を遂げている経済大国であり、2025年には日本を抜いて世界第4位となりました。TDKにとって、これは従来の世界観に新たな野心を持ってアプローチしたものです。同社は、Electronics Components Business Company（ECBC）とEnergy Solutions Business Company（ESBC）の2つの主要事業会社と、西ベンガル州、マハーラストラ州、ハリヤーナ州に生産拠点を持つ子会社を通じて、インドで数十年にわたり事業を展開してきました。現在、イ […]
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