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TSMCのパネルレベルパッケージング、来年量産開始へ

By AAiT 管理者

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韓国SK KeyfoundryとLB Semicon、共同で8インチ半導体向け先端封装技術を開発

By AAiT 管理者

韓国の半導体受託生産(ファウンドリー)、SK Keyfoundryは15日、同国の半導体後工程専門企業であるLB Semiconと共同で、8インチ半導体向けの革新的な封装技術「Direct RDL(再配線層)」を開発し、 »