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鴻海、欧州SiP先進パッケージング市場への参入を宣言
電子機器受託製造サービス（EMS）世界最大手、鴻海（ホンハイ）精密工業は1日、フランスの航空宇宙防衛大手Thales、コネクタ大手RadiallRadiallの3社と合弁会社「Tessalia Technology SAS」の設立を発表した。同社は今後、半導体パッケージング・テスト事業（OSAT）に特化し、2033年までに年間5,000万個以上のSiP（システムインパッケージ）部品の生産を目標とする。
3社はそれぞれの専門性を組み合わせて先進チップパッケージングソリューションの構築・テスト・組み立てを共同で推進する。Tessaliaは先進パッケージング技術を採用して超高密度パッケージングソリューションを開発する。この技術はプリント回路基板（PCB）設計を簡素化し、より小型・軽量な部品を実現してさらなる統合能力の向上を可能にする。この技術は将来の製品における歩留まりと競争力の面での重要な突破口とみなされている。
Tessaliaの目標は、欧州の半導体パッケージングに対する戦略的産業ニーズを満たすため、主権的な自立性と競争力を備えた企業となることだ。同社は鴻海との技術ライセンス協定を通じて技術サポートを受け、顧客に対して先進チップパッケージングの全工程をカバーするワンストップサービスを提供する。この垂直統合モデルはパッケージング工程を簡素化しリードタイムを短縮するものだ。
Tessaliaは2029年末までに生産を開始し、2033年までに年産5,000万個以上のSiP部品という目標を達成する計画だ。また、この計画は2033年までに2億5,000万ユーロを超える可能性がある投資規模を共同で支援するため、さらに多くの産業パートナーの参加を呼び込むことも目指している。
