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TSMC、A14プロセスを28年に量産開始へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)は24日、北米で開催された同社の技術シンポジウムで、2028年から次世代の最先端チップ製造プロセス「A14」の量産を開始する計画を発表した。A »
iPhone 18のSoC「A20」、TSMCの2nmプロセスが採用か
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TSMC、米クアルコム「Snapdragon 8 Elite 2」を全量受注か
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iPhone 17 Pro、TSMCの3nm「N3P」によるSoCチップ搭載へ
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iPhone16に新チップ「A18」搭載か、ARMのV9採用
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