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TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »
TSMC、米国での半導体工場建設を加速
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)はグローバル投資戦略の見直しを進めている。特に米国では、トランプ政権からの国内製造圧力が強まる中、アリゾナ州に建設中の半導体製造拠点「Fab »
iPhone 18のSoC「A20」、TSMCの2nmプロセスが採用か
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TSMC、世界最先端1nmファブを台南市に建設か
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米インテル、「18Aプロセス」の歩留まり10%止まりか 量産化は困難に
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