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ガラス基板に代替の好機、イラン攻撃でPCB価格高騰
イラン情勢やAI(人工知能)需要の拡大を受け、「電子製品の母」とも称されるプリント回路基板(PCB)は価格高騰が続いており、パネル・LED(発光ダイオード)ディスプレイ・半導体パッケージングなどの川下工程のコストに波及し »
TSMC、米国初の先進パッケージ工場を来年着工へ
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TSMC、米国での先端パッケージ拠点を加速 28年に新工場着工へ
半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)が、米国での先端パッケージ事業の展開をさらに強化する方針だ。米国に計画中の2つの先端パッケージ工場について、2028年の着工を目指して準備を進 »




