Tag Archive
AI
BYD
CATL
EV
GPU
IC
iPhone
LLM
NEV
NVIDIA
OLED
PR Newswire
TSMC
アップル
インテル
インド
サムスン
スマートフォン
チップ
テスラ
ディスプレイ
トランプ
トランプ関税
ドイツ
バッテリー
ファウンドリー
ファーウェイ
リチウムイオン電池
ロボット
半導体
半導体製造装置
台湾
小米
新工場
決算
生成AI
米中
自動運転
華為
車載電池
関税
電池
韓国
鴻海
AI
米AIチップ企業Tenstorrent、米国で日本人エンジニア200人育成へ
記事は有料サービスご契約者限定です。今なら無料トライアル会員に登録すると、2週間無料で閲覧できます。無料トライアル契約されている方は以下からログインください。会員ログイン »
世界で半導体競争激化、米・EUの補助金810億ドル
世界各国は、次世代半導体の開発・生産支援に向けて、米インテルや台湾積体電路製造(TSMC)などの半導体企業を対象に合計3800億米ドル(約59兆1582億円)の予算を確保した。うち、米国と欧州連合(EU)は合計810億米 »
「2ナノ半導体」量産競争幕開け、TSMC・サムスン・ラピダス始動
半導体ファウンドリー業界で、次世代先端工程の「線幅2ナノメートル」プロセスを用いた最先端半導体の量産競争が幕開けした。2ナノ半導体は世界でもまだ量産の成功例はないが、台湾積体電路製造(TSMC)、サムスン電子、Rapid »