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LGイノテック、世界初のモバイル半導体基板向け「銅柱」技術を開発
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サムスン、「AMD Radeon」画像技術を搭載へ
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IoT向けSoCチップの芯翼信息、Cラウンドで3億元調達
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サムスン、TSMCなど3社、米関税法違反の疑いで米ITCが調査
米国国際貿易委員会(ITC)は14日、韓国のサムスン電子、ファウンドリー(半導体の受託製造)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)、米クアルコムが米国の関税法違反で提訴されたと公示した。3社が、特定の集積回路など、モバ »