Tag Archive

サムスン電機、AIサーバー向けMLCCで1兆700億ウォンの大型受注

By AAiT 管理者

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世界で進むガラス基板の開発競争、日本が先行も各国追い上げ

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韓国のソウル経済新聞によると、日本の半導体パッケージ基板メーカー、新光電気工業(長野県長野市)はこのほど、22層のガラスコア基板を開発することに成功したという。ガラスの両面にそれぞれ11層の銅配線を積層し、高密度接続に必 »

サムスン電機、韓国・釜山工場のFC-BGA生産能力を拡大へ

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サムスン電機、シリコンキャパシタ技術に注力 村田製作所とTSMCと競争へ

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AI(人工知能)の演算能力需要が爆発的に拡大するなか、韓国のサムスン電機はシリコンキャパシタ(Si-Cap)技術の拡充に積極的に取り組み、成長著しいAIサーバー市場への本格参入を目指している。現在、同社は複数のグローバル »

CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

By AAiT 管理者

AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »

サムスン電機の天津MLCC工場、フル稼働8000人が24時間体制

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サムスン電機、メキシコでの工場建設計画を中止=トランプ関税で

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サムスン電機、「Galaxy Z Flip7」向けにシリコンコンデンサを供給へ

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世界初、半導体チップ向けガラス基板工場

By AAiT 管理者

8日付韓国メディアBusinesskoreaによると、韓国SKグループの化学素材会社SKCがこのほど、米国ジョージア州コビントンで2億2000万米ドル(約354億4200万円)を投じて建設を進めていたガラス基板製造子会社 »