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CoWoS供給逼迫、封測各社はFOPLPへシフト

By AAiT 管理者

AI(人工知能)および高性能計算(HPC)向け半導体の需要が力強く拡大する中、半導体受託生産(ファウンドリー)世界大手の台湾積体電路製造(TSMC、台積電)の先端パッケージ技術「CoWoS」は今年も供給逼迫が続いている。 »

サムスン電機の天津MLCC工場、フル稼働8000人が24時間体制

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サムスン電機、メキシコでの工場建設計画を中止=トランプ関税で

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サムスン電機、「Galaxy Z Flip7」向けにシリコンコンデンサを供給へ

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世界初、半導体チップ向けガラス基板工場

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8日付韓国メディアBusinesskoreaによると、韓国SKグループの化学素材会社SKCがこのほど、米国ジョージア州コビントンで2億2000万米ドル(約354億4200万円)を投じて建設を進めていたガラス基板製造子会社 »