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ＩＣの晶方科技、蘇州新工場を24年に稼動へ
ＩＣ（集積回路）の設計生産の蘇州晶方半導体科技（江蘇省蘇州市）は21日、蘇州工業園区で新工場を着工した。約５億元（約102億円）を投じる。総建築面積は12万平方メートル、そのうち約３万平方メートルが研究開発（Ｒ＆Ｄ）用、約９万平方メートルが生産工場となる計画だ。22日付蘇州日報などが伝えた。
晶方科技は2005年6月に蘇州工業園区に設立され、14年に上海証券取引所に上場した。８インチと12インチのウエハ－レベルチップサイズパッケージ（ＷＬーＣＳＰ）の量産ラインを持ち、バックサイドシリコンパーフォレーションウエハ－レベルチップサイズパッケージ（バックサイドＴＳＶ付きＷＬーＣＳＰ）などで知的財産権約500件を保有している。 画像センシングチップ、指紋認識チップ、ＭＥＭＳ（微小な電気機械システム）チップ、医療用電子チップなど累計100億個以上の各種センサ－をパッケージ化しており、スマートフォン、ＰＣ、セキュリティ－、医療電子、自動車電子など多くの分野で広く使用されている。
今年７月には、晶方科技と蘇州工業研究院、蘇州工業園区が共同で自動車半導体産業技術研究所を発足し、スマートセンシング、自動車用ダイナミックインタラクティブ照明、第３世代半導体デバイスなどの関連技術産業のクラスターを形成する計画だ。
蘇州工業園区には、中国科学院蘇州ナノ研究所や中国科学院コンピューター研究所などの研究機関が入居する予定で、 25年には1,000億元を超える産業規模を目指している。
