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韓国サムスン、27年完成予定の新工場でHBM生産計画を拡大へ

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サムスン電子の8層HBM3E製品、米NVIDIA向けに今年第4四半期に供給開始か

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韓ハンミ半導体、米マイクロンからボンディング装置を226億ウォンで受注

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