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通富微電、44億元増資し高付加価値半導体の封止・検査能力を強化

By AAiT 管理者

半導体のパッケージング・テストを手掛ける通富微電(江蘇省南通市)は9日、第三者割当増資で最大44億元(約994億4000万円)を調達し、4つの封止・検査(後工程)能力強化プロジェクトへの投資および運転資金の補充に充てる。 »

利普芯、四川省でチップパッケージング・テスト工場

By AAiT 管理者

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